特銳祥科技股份有限公司推出的塑封貼片熱敏電阻（SMD-NTC）是一款集小型化、高精度、高可靠性于一體的溫度感知元件，抑制浪涌

電流能力強。該產品采用先進的SMT生產工藝，結構緊湊，體積小，節(jié)省空間。體積相比傳統(tǒng)圓盤形熱敏電阻大大縮小，無引腳部分長度約為

6.0毫米，寬度約為5.6毫米，高度則約為2.2毫米，完美符合現(xiàn)代電子設備輕量化、薄型化和小型化的設計需求。

       特銳祥SMD-NTC熱敏電阻分為普通系列和低電流系列，均具備優(yōu)異的電氣性能。其電阻值隨溫度變化而精確變化，響應時間短，能夠迅

速感知環(huán)境溫度變化并進行準確測量與控制。此外，該產品還具備強大的浪涌電流抑制能力，結構緊湊且高溫高濕性能強，確保在各種復雜環(huán)

境中穩(wěn)定工作。優(yōu)越的高溫高濕性能。

        特銳祥SMD-NTC熱敏電阻采用塑封工藝，包封層使用環(huán)氧樹脂，核心芯片則選用陶瓷材料，進一步提升了產品的熱敏性能和可靠性。在

焊料選擇上，特銳祥采用了Sn-Pb-Ag合金，引腳部分則選用了銅合金材質并施以錫層鍍覆，確保焊接質量和導電性能。采用塑封工藝，質量可

靠。熱敏電阻長時間連續(xù)工作時的允許溫度范圍：-40℃~+170℃。

       產品廣泛應用于電路保護、工業(yè)設備、通訊設備、消費電子等多個領域，特別是在智能手機、筆記本電腦、汽車電子等高精度、高要求的

 溫度感知與控制應用中表現(xiàn)出色。特銳祥SMD-NTC熱敏電阻不僅提升了設備的可靠性和性能，還助力電子行業(yè)向設計產品更小型化、生產模

式向自動化、智能化轉型。SMD料盤包裝，適用于無鉛回流焊自動貼裝。產品符合RoSH，REACH，H.F無鹵。